Valitse maa tai alue.

Close
Kirjaudu sisään Rekisteröidy Sähköposti:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Laatu

Tutkimme toimittajien luottokelpoisuutta perusteellisesti, jotta voimme hallita laatua alusta alkaen. Meillä on oma QC-tiimimme, voimme seurata ja valvoa laatua koko prosessin ajan, mukaan lukien tulevat, varastointi- ja toimitukset.Kaikki osat ennen lähetystä läpäisevät QC-osastomme, tarjoamme 1 vuoden takuun kaikille tarjoamillemme osille.

Testimme ovat:

Silmämääräinen tarkastus

Stereoskooppisen mikroskoopin käyttö, komponenttien ulkonäkö 360 °: n monipuoliseen havaintoon. Tarkkailutilanteen painopisteenä on tuotteen pakkaaminen; sirun tyyppi, päivämäärä, erä; painatus ja pakkaustila; pin-järjestely, samansuuntainen kotelon päällystyksen kanssa ja niin edelleen.
Visuaalinen tarkastus voi ymmärtää nopeasti vaatimuksen alkuperäisten merkkituotteiden valmistajien ulkoisten vaatimusten, antistaattisten ja kosteusvaatimusten täyttämisestä sekä siitä, onko niitä käytetty tai kunnostettu.

Toimintojen testaus

Kaikki testatut toiminnot ja parametrit, joita kutsutaan koko toimintatestiksi alkuperäisten eritelmien, sovellusohjeiden tai asiakassovelluspaikan mukaan, testattujen laitteiden täydelliset toiminnot, mukaan lukien testin DC-parametrit, mutta ei sisällä AC-parametrin ominaisuutta ei-irtotestauksen analysointi- ja todentamisosa testaa parametrien rajat.

X-Ray

X-ray-tarkastus, komponenttien kulku 360 °: n monipuolisessa havainnoinnissa, testattavien komponenttien sisäisen rakenteen määrittämiseksi ja pakettiliitännän tila, näet suuren määrän testattavia näytteitä, jotka ovat samoja tai seos (Sekoitettu) ongelmat syntyvät; lisäksi niissä on eritelmät (Datalehdet), jotka eivät ole ymmärrettäviä testattavan näytteen oikeellisuudesta. Testipaketin yhteystila, sirujen ja pakettien välisen yhteyden oppiminen nastojen välillä on normaalia, jotta avain ja avoin johto suljetaan pois.

Juotettavuuden testaus

Tämä ei ole väärennösten havaitsemismenetelmä, koska hapetus tapahtuu luonnollisesti; se on kuitenkin merkittävä ongelma toiminnallisuudelle ja on erityisen yleinen kuumissa, kosteassa ilmastossa, kuten Kaakkois-Aasiassa ja Pohjois-Amerikan eteläosissa. Yhteinen standardi J-STD-002 määrittelee testimenetelmät ja hyväksyä / hylätä kriteerit reiän, pinnan ja BGA-laitteiden osalta. Muille kuin BGA-pinnalle asennettaville laitteille käytetään dip-and-look-toimintoa ja BGA-laitteiden keraaminen levytesti on viime aikoina sisällytetty palvelupakettiin. Juotettavuuden testaukseen suositellaan laitteita, jotka toimitetaan sopimattomassa pakkauksessa, hyväksyttävissä pakkauksissa, mutta ovat yli vuoden ikäisiä, tai näytön kontaminaatiota.

Dekapulaatio Die-vahvistukseen

Häviävä testi, joka poistaa komponentin eristemateriaalin kuoleman paljastamiseksi. Sitten muotti analysoidaan merkintöjen ja arkkitehtuurin suhteen laitteen jäljitettävyyden ja aitouden määrittämiseksi. Enintään 1 000-kertainen suurennusvoima on välttämätön muottimerkintöjen ja pinnan poikkeavuuksien tunnistamiseksi.