BDN09-3CB

CTS Electronic Components

Kuva voi olla edustus. Katso tuotetiedot.

Tuote-esittely

Osa numero:	BDN09-3CB
Valmistaja / merkki:	CTS Electronic Components
Tuotteen Kuvaus	HEATSINK CPU .91" SQ
lomakkeissa:
RoHs-tila	Lyijytön / RoHS-yhteensopiva
Varaston kunto	49909 pcs stock
Lähetys	Hong Kong
Lähetysreitti	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 49909 pcs

Viitehinta (Yhdysvaltain dollareina)

1 pcs: $0.674

10 pcs: $0.641

25 pcs: $0.625

50 pcs: $0.608

100 pcs: $0.574

250 pcs: $0.54

500 pcs: $0.506

1000 pcs: $0.473

5000 pcs: $0.456

Pyydä tarjous: Täytä kaikki vaaditut kentät yhteystietojesi kanssa. Klikkaa " SUBMIT RFQ " otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse. Tai lähetä meille sähköpostia:Info@infinity-electronic.com

Tavoitehinta:(USD)
Määrä:

Kaikki yhteensä:$0.674

Antakaa meille tavoitehinta, jos määrät ovat suurempia kuin näytetyt.

Osa numero
Yrityksen nimi
Yhteyshenkilön nimi
Sähköposti
Viesti

BDN09-3CB: n tekniset tiedot

Osa numero	BDN09-3CB	Valmistaja	CTS Electronic Components
Kuvaus	HEATSINK CPU .91" SQ	Lyijytön tila / RoHS-tila	Lyijytön / RoHS-yhteensopiva
Saatavana oleva määrä	49909 pcs	Tietolomake
Leveys	0.910" (23.11mm)	Tyyppi	Top Mount
Lämmönkesto @ Natural	26.90°C/W	Lämmönkesto @ Forced Air Flow	9.60°C/W @ 400 LFM
Muoto	Square, Pin Fins	Sarja	BDN
Tehonkulutus @ lämpötilan nousun	-	paketti Jäähdytetty	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Muut nimet	BDN093CB Q3793063	Kosteuden herkkyys (MSL)	1 (Unlimited)
materiaali Finish	Black Anodized	materiaali	Aluminum
Pituus	0.910" (23.11mm)	Lyijytön tila / RoHS-tila	Lead free / RoHS Compliant
Korkeus Off Base (korkeus Fin)	0.355" (9.02mm)	Halkaisija	-
Yksityiskohtainen kuvaus	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount	kiinnitystapa	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

lähetys
Jälkimarkkinointi
lomakkeissa

★ ILMAINEN TOIMITUS VIA DHL / FEDEX / UPS JOS TILAUS YLI 1000 USD.
(VAIN integroitujen piirien, piirien suojauksen, RF / IF: n ja RFID: n, optoelektroniikan, antureiden, muuntimien, muuntajien, eristimien, kytkimien, releiden) osalta

FEDEX	www.FedEx.com	Alkaen 35,00 dollaria peruskuljetusmaksu riippuu alueesta ja maasta.
DHL	www.DHL.com	Alkaen 35,00 dollaria peruskuljetusmaksu riippuu alueesta ja maasta.
UPS	www.UPS.com	Alkaen 35,00 dollaria peruskuljetusmaksu riippuu alueesta ja maasta.
TNT	www.TNT.com	Alkaen 35,00 dollaria peruskuljetusmaksu riippuu alueesta ja maasta.

★ DHL / UPS / FEDEX / TNT tarvitsee toimitusaik-4 päivää useimpiin maihin ympäri maailmaa.

Ota yhteyttä, jos sinulla on kysyttävää siirrosta. Lähetä meille sähköpostia Info@infinity-electronic.com

MYYNNIN TAKUUN JÄLKEEN

Jokaiselle Infinity-Semiconductor.com: n tuotteelle on annettu 1 vuoden takuuaika. Tämän ajanjakson aikana voisimme tarjota ilmaisen teknisen huollon, jos tuotteissamme on ongelmia.
Jos löydät laadukkaita ongelmia tuotteistamme niiden vastaanottamisen jälkeen, voit testata niitä ja hakea ehdoitta palautusta, jos se voidaan todistaa.
Jos tuotteet ovat viallisia tai ne eivät toimi, voit palata meille 1 vuoden kuluessa, ja kaikki kuljetuksen ja tullit peritään meille.

Liittyvät tunnisteet

CTS Electronic Components BDN09-3CB
BDN09-3CB Jakelija
BDN09-3CB-toimittaja
BDN09-3CB Hinta
BDN09-3CB Kuvat
BDN09-3CB Kuva
BDN09-3CB PDF -datata
BDN09-3CB Lataa tietosivu
BDN09-3CB-tietosivu
BDN09-3CB Varasto
Osta BDN09-3CB
Osta CTS Electronic Components BDN09-3CB
CTS Electronic Components BDN09-3CB
CTS Electronic Components toimittaja
CTS Electronic Components Jakelija
CTS Electronic Components BDN09-3CB
CTS Electrocomponents BDN09-3CB
CTS-Frequency Controls BDN09-3CB
CTS Resistor Products BDN09-3CB
CTS Thermal Management Products BDN09-3CB
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components BDN09-3CB

Liittyvät tuotteet

: BDN12-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ; Varastossa: 30424 pcs; ladata: BDN12-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN11-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ; Varastossa: 39681 pcs; ladata: BDN11-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN17-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ; Varastossa: 32881 pcs; ladata: BDN17-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN15-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ; Varastossa: 40801 pcs; ladata: BDN15-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN13-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ; Varastossa: 27472 pcs; ladata: BDN13-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN14-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ; Varastossa: 37030 pcs; ladata: BDN14-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN16-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ; Varastossa: 20179 pcs; ladata: BDN16-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN10-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ; Varastossa: 33007 pcs; ladata: BDN10-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN09-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ; Varastossa: 40893 pcs; ladata: BDN09-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN18-3CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ; Varastossa: 22795 pcs; ladata: BDN18-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN10-5CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ; Varastossa: 55341 pcs; ladata: BDN10-5CB/A01.pdf; RFQ

: BDN12-5CB/A01; valmistajat: CTS Electronic Components; Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ; Varastossa: 31686 pcs; ladata: BDN12-5CB/A01.pdf; RFQ

Teollisuuden uutiset

Rohm lisää 10 autoteollisuuden piikarbidimallia: ”SCT3xxxxxHR-sarjan käyttöönotto antaa Rohmille mahdollisuuden tarjota alan suurin AEC-Q101: n p...

ON lisää SiC MOSFETit: ON Semiconductor on ottanut käyttöön kaksi SiC MOSFET -ohjelmaa, jotka on tarkoitettu EVS-, aurin...

APEC: TI ajattelee sivusuunnassa, että AC-dc-siru on 15 mW valmiustilassa: ”Laite saavuttaa parhaan tasapainon korkean hyötysuhteen ja erittäin alhaisen melun välillä sam...

Sponsoroitu sisältö: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: SIGLENT SVA1015X-spektrianalysaattori on erittäin tehokas ja joustava työkalu erilaisiin mittauksi...

Puolivalmistuslaitteiden kulutuksen odotetaan laskevan tänä vuonna 14% ja kasvavan 27% ensi vuonna: Muistialan hidastumisen myötä vuoden 2019 laskusuhdanne merkitsee kolmen vuoden kasvuvauhdin loppu...

Power Stamp Alliance leikkaa isäntä CPU: n tarvetta valvoa PSU-laitteita ja lisää referenssimallin: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex ja STMicroelectronics) on luonut ...

APEC: SiC-teho ja parannetut pilvipohjaiset sähkötyökalut: Hakutoimintoja on parannettu, ja karuselli-tyylinen valikko mahdollistaa yhteensopivien laitteiden j...

Dengrove lisää tilaa säästäviä DC / DC-muuntimia Recomilta: Ne on suunniteltu sovelluksiin, jotka vaativat suurta tehotiheyttä ja tehokkuutta ja joiden tehoarv...

Ensimmäinen sotilaallisen pätevän Arm-prosessori hi-rel-sovelluksiin: LS1046A on osa NXP: n 64-bittistä Arm Layerscape -porttia, jossa on 1,8 GHz: n Quad-core Arm Cortex...

Valitse maa tai alue.